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SOT封装的定义
1、SOT封装的定义 SOT封装，全称为Small Outline Transistor，是一种小外形晶体管封装方式。SOT封装主要用于半导体器件的封装，特别是在集成电路、晶体管等电子元件中广泛应用。其主要特点是小巧、轻薄，有利于减小产品体积，提高集成度。这种封装方式在电子设备中起到至关重要的作用。
2、SOT(小型外接晶体三极管)：SOT是一种用于晶体管等离散器件的封装类型。SOT封装通常包括三个引脚，其名称中的SOT代表Small Outline Transistor，即小型晶体三极管。SOT封装可以以不同的尺寸和形式存在，如SOT-2SOT-89等。
3、SOT封装，即小外形封装技术，它起源于SOP系列封装，并发展出一系列不同规格的封装形式。SOJ，即J型引脚小外形封装，专为小型化设计而生；TSOP代表薄小外形封装，进一步减小了芯片体积；VSOP则是更小的甚小外形封装，适合精密电子设备。而SSOP是缩小型SOP封装，提供更紧凑的布局。
4、Small Outline Package(SOP)指的是小外形封装，通常具有5个以下的引脚。 Small Outline Transistor(SOT)是用于贴片三极管的封装类型，根据表面宽度分为3mm和6mm两种。 Small Outline Diode(SOD)是小外形二极管的封装，已有标准的SOD-2SOD-523等。 DO封装为二极管的封装形式。
smd是什么意思中文翻译
SMD代表表面贴装元件（Surface Mount Devices），它是一种电子元件的封装形式，而SMT代表表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子组装工艺。SMD是实体物品，而SMT是一种非物品的技术方法。 两者的作用不同。SMD随着自动化机器的首次推出，主要用于放置简单的引脚元件。
SMT 是英文Surface Mount Technology的缩写，翻译为：“表面贴装或表面安装技术”。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMA脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy），是一种遗传性神经疾病。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
“PLCC”指什么?
1、plcc是特殊引脚芯片封装。PLCC元件封装翻译，英文全称PlasticLeadedChipCarrier元件封装翻译，是带引线元件封装翻译的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装元件封装翻译的四个侧面引出，呈丁字形，是一种塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
2、PLCC是指英文Plastic Leaded Chip Carrier，是带引线的塑料芯片载体。PLCC表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是一种塑料制品。为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
3、PLCC，全称为 Plastic Leaded Chip Carrier，在中文中被翻译为有引线芯片载体封装。这是一种常见的电子元件封装形式，主要用于小型化和高密度的电路板设计中。该缩写词在电子行业中具有一定的流行度，尤其是在硬件领域，其编号为4595，表明了其在专业领域的应用广泛。
4、PICC定义：由外周静脉（贵要静脉、肘正中静脉、头静脉）穿刺插管，头端位于上腔静脉或锁骨下静脉的导管，用于为患者提供中、长期的静脉输液治疗（7天—1年）。
PCB常用封装说明
ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
DIP： 双列直插封装，是传统插装型封装的基石，广泛应用于内存和逻辑电路。PLCC： 塑封J引线封装，尺寸紧凑，适合SMT，为PCB设计提供了高效布局。TQFP： 薄塑封四角扁平封装，因其高度和体积的缩小，特别适合对空间敏感的领域，如网络和移动设备。
PCB封装是指以一定的方式将芯片内核包装起来，这样可以保护芯片内核。在画PCB时，常需要以此作为参考。以常见的电阻电容封装0603 0402来说，实物是长方体形状，放置在电路板上以后，需要关注的 的尺寸为长度和宽度。
插件封装包括TO、SIP、DIP、ZIP和PGA等，如TO封装示例图所示，SIP则以直插式单列形式存在，DIP双列插脚，ZIP采用Z型引脚设计，而PGA则采用针栅阵列结构。贴片封装则区分无源器件（如SMC，适用于电阻、电感和电容）和有源器件（如SOT、SOP、PLCC、CLCC、LCC/QFN、QFP、BGA和CSP等）。
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。
protel中如何准确找到元件,我只有一个原理图,不知道每个元件的封装...
使用时元件封装翻译，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文元件封装翻译的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符，可以扩大选择范围，下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载便可使用。
这个是看元件封装翻译你的设计与购买了什么封装的元件，而不是凭空想象的。比如，元件封装翻译你买了贴片的电阻，在设计时就得设置你所用的贴片的封装，如果你用的是直插的电阻，就选用相应的普通电阻封装。如果你的电阻的瓦数是2W，你就得根据所买的2W电阻的大小来设定相应的电阻封装。
打开你这个项目中的任意一个原理图，（前提条件是，你这些原理图都必须属于同一个Project）。然后执行菜单命令Report-Cross Reference，这个时候会生成并打开一个后缀名为。xrf的文件，将这个文件中的所有文字复制到word或写字板工具中去，用查找功能查找即可。每个元件在那张图纸上都有详细的说明的。
在放置元件时，按“TAB”键出来，元件的属性，其中footprint 选取对应封装。如果不知道元件的具体封装，可进入PCB编辑器，在视窗右边的Browse的下拉菜单中，选Libraries（即库），装好Protel99se后，默认的库是ADVPCB.LIB，没有自己的封装就自己建立封装。一般推荐自己建立自己常用的封装方便使用。
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